薄膜集成電路（含微波器件）

 簡介
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    薄膜混合電路（HIC）是微電子技術的一個方面，微電子技術主要是微小型電子元件器件組成的電子系統。主要依靠特定的工藝在單獨的基片之上(或之內)形成無源網絡并互連有源器件，從而構成的微型電子電路。薄膜電路以其元件參數范圍寬、精度高、穩定性能好、溫度頻率特性好，并且集成度較高、尺寸較小，但工藝設備昂，生產成本高。它與半導體集成電路相互補充、相互滲透，已成為集成電路的一個重要組成部分，廣泛應用于低頻微波電路等眾多領域，對電子設備的微型化起到了重要的推動作用。

薄膜混合集成電路與厚膜混合集成電路相比較，其薄膜混合電路的特點是所制作的元件參數范圍寬、精度高、溫度頻率特性好，可以工作到毫米微波段。并且集成度較高、尺寸較小。但是所用工藝設備比較昂貴、生產成本比較高。

   薄膜混合集成電路適用于各種電路，特別是要求精度高、穩定性能好的模擬電路。與其他集成電路相比，它更適合于微波電路。

   石家莊厚膜集成電路廠提供的薄膜集成電路常用材質有:氧化鋁、氮化鋁、氧化鈹、微晶玻璃等。